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先進高導熱/電磁波遮蔽材料 快速選單

  • 先進材料的市場應用
    • 高熱密度電子元件傳導用- Heat Sink, Thermal Module ,Heat exchangers, Heat spread
    • 高電磁波遮蔽用材料- EMI shielding <6GHz,Radio beam shielding
    • 應用產業- PDP, Computer case , PDA/smart phone shell ,Note book , high speed electronic apparatus. Car electronic EMI/Radio beam shielding, Heat Sink Fin module
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  • 高導熱/電磁波遮蔽材料規劃
    • 超高導熱純石墨材
    • 超高導熱複合石墨材
    • 超高導熱塊型石墨
  • 開發時程規劃

    2004/Q3~ 2005/Q2
    -超高導熱石墨材開發 /已完成/專利申請中
    Thermal Conductivity >750 W/m-K
    Application at PDP/TFT/PDA/Note Book /Smart Phone thermal solution
    -超高導熱複合石墨材開發/已完成/專利申請中
    Thermal Conductivity >650 W/m-K
    Application Heat sink/ fin thermal module
    -超高導熱塊型石墨開發/研發中預計2005/Q4完成/專利申請中
    Thermal Conductivity >650 W/m-K
    Application Heat spread and low weight thermal module

  • 未來展望

    輕薄短小是未來設備的趨勢,運用這新的材料技術,可改善先前金屬材料因散熱的考量所產生體積及重量上的缺陷,使所要開發的產品,保有強大的功能,並讓輕薄短小能得以實現。

 
 
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